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COBやCOG、COFなどの単語をお聞きになったことはありませんか?

当社表示機器事業ではTFTモジュールや液晶モジュール・パネルのカスタム対応など幅広い表示関連のデバイスを取り扱っております。

そこで本日は、それらを取り扱う中でよく出てくるCOB、COG、COFについてご紹介したいと思います。

 

■そもそもCOBやCOG、COFって何を表すの?

COBやCOG、COFとは・・・LCDドライバーICチップの実装方法を表す略語になります。

 

次の項目では各実装方法について説明いたします。

 

■COB:Chip On Board

ICチップを基板上に実装する方式となります。

基板への代表的な実装方法はワイヤーボンディングとなります。

ワイヤーボンディングとは基板のパターンとICチップを金属ワイヤーで接続する工法で実装後に樹脂コーティングを行います。

基板には取り付け穴が付いているため、筐体への取り付けが容易になる利点があります。

 

■COG:Chip On Glass

ICチップをLCDパネルのガラス基板上に実装する方式となります。

LCDパネル上にICを直接実装することになりますので厚みを薄く出来るメリットがあり、製品自体の小型化・薄型化が可能となります。

例を挙げると携帯電話などの小型化・軽量化や画面の縁の面積縮小などの効果が得られます。

 

■COF:Chip On Film

ICチップをFPCの上に実装する方式となります。

FPC上にICを実装するため、小型化・薄型化が可能であり、LCDドライバーICの他に周辺部品の実装も可能となります。

使用用途としては液晶テレビなどに使われることが多いです。

 

表示関連デバイスを新規でお探しの方や現行品からの置き換えなどをご検討中の方に少しでも参考になれば幸いです。

表示機器関連でお困りの際は当社でご相談を承りますので、是非この機会に三重電子までご連絡いただければと思います。